金属化聚丙烯薄膜电容

金属化聚丙烯薄膜电容CBB21/CBB22（MPP）

MEtallized  Polypropylene  Film  Capacitor

金属化薄膜电容器以防渗为显著特点，在这种工艺中，将被金属化的薄膜放在真空室中，在高真空情况下，一条铝线放在熔炉蒸发器中，加热至1700℃的温度蒸发，这样铝就在薄膜上积附了很薄的一层，通常为400~50nm。真空金属化的薄膜不但具有同基材的相同的力学性能，同时也具有同铝箔一样的防渗性能。而且薄膜柔软度好，避免了铝箔的挠曲龟裂的问题。事实上，当被弯曲的金属薄膜和层合的薄膜相比，金属化薄膜的防渗性能远高于后者。