金属化聚丙烯薄膜电容

金属化聚丙烯薄膜电容

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金属化聚丙烯薄膜电容CBB21/CBB22(MPP)

MEtallized  Polypropylene  Film  Capacitor

       金属化薄膜电容器以防渗为显著特点,在这种工艺中,将被金属化的薄膜放在真空室中,在高真空情况下,一条铝线放在熔炉蒸发器中,加热至1700℃的温度蒸发,这样铝就在薄膜上积附了很薄的一层,通常为400~50nm。真空金属化的薄膜不但具有同基材的相同的力学性能,同时也具有同铝箔一样的防渗性能。而且薄膜柔软度好,避免了铝箔的挠曲龟裂的问题。事实上,当被弯曲的金属薄膜和层合的薄膜相比,金属化薄膜的防渗性能远高于后者。

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